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搭载工业级手持示教器,支持拖拽编程与轨迹实时修正,15分钟完成复杂焊点路径教学。四轴联动精度±0.01mm,配合「预热+三段延时送锡」策略,解决BGA芯片、异性端子焊锡难题。
行业30组点焊/拖焊工艺模板自由编程,每套模板支持温度(80°C~500°C)、送锡速度、三段式送锡时序等8项核心参数独立调节,适配0.1mm精密焊点到3mm厚板焊接需求。
革命性宽域温控技术(80°C~500°C),覆盖从低温锡膏焊接(LED灯珠)到高温无铅焊料(汽车电子)全材料需求。
智能辅助系统: → 预送锡防冷焊:焊点光泽度提升50%。 → 三段延时校准:多焊盘一致性误差≤2%。
三模焊锡策略:
→ 精密模式(80~200°C):0.2mm细密焊点不烧板。
→ 全能模式(200~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~400°C):通用型焊料高速焊接。
→ 狂暴模式(400~500°C):厚铜基板/氧化件瞬间穿透
能效王:450W高效供电,能耗比传统焊台降低35%,支持24小时不间断生产。
智能温控系统:500°C高温模式下,30秒极速升温,10分钟连续焊接温漂<0.5%。
多线程安全防护:一键暂停/继续、急停保护、锡丝堵塞自动报警,故障率降低至0.3次/千小时。
超长寿命设计:陶瓷发热芯+钛合金烙铁头,使用寿命超500万焊点,耗材成本节省40%。
军工级记忆容量:HMI人机界面存储85组配方,单配方支持200项功能点配置,复杂阵列焊点一键调用。
防虚焊黑科技:「斜插进给+三维抖锡」算法,精准破除氧化层,焊点良率提升至99.9%。
双驱协同系统:送锡与破锡独立电机驱动,配合450W高功率温控模块,连续作业熔锡稳定性误差±1℃。
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