日本武藏musashi 高配比精度柱塞点胶设备 日本武藏 MUSASHI DUAL MPP-5-S 是双组分容积计量式数控点胶系统，基于 MPP-5-S 单泵升级双泵 DUAL 方案，专门针对 AB 胶、双液环氧、双组分导热胶等材料实现超精密定量涂布

将装有液体的罐直接放入加压容器中进行轻松充填。 通过气脉冲稳定回路(PAT.)实现的吐出性能。 ■大幅扩展设备搭载功能！ ・支持Industry4.0，输出各种错误信号。

日本武藏 350PCSmart 图像识别点胶机器人 专为存在翘曲、偏移、外形缺损的工件开发，广泛应用于消费电子、光学器件、PCB、新能源零部件、医疗配件的精密点胶、涂油、密封、补强工艺。设备重复定位精度可达 ±0.005mm，高速运行下涂布形态稳定，可兼容各类武藏胶阀，适配 UV 胶、导电胶、导热膏、密封胶等多种流体材料。

日本武藏全自动点胶机FAD5700L是一款专为底部填充（Underfill） 等优良半导体封装工艺打造的全自动点胶机。作为FA系列的旗舰机型，它兼顾了高产能与高精度。 其核心优势在于双点胶头设计，可实现同步涂布，极大提升生产效率。设备支持WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、Chiplet（芯粒）及异构集成等的半导体工艺。凭借多头独立控制与点胶重量自动补偿等核心技术

日本武藏SuperJet2 超高速通用喷射阀**驱动原理**：S‑Pulse 气压脉冲驱动、非接触喷射（不接触工件），无需 Z 轴上下运动，可侧向、向下、斜向喷射，兼容翘曲、凹凸工件。

日本武藏Super Hi Jet 超高粘度喷射阀适用粘度：最高 2,000,000 mPa·s（高粘度硅胶、锡膏） 最大喷射频率：500Hz 核心功能：大推力活塞结构，适配高填充膏体；可更换撞针，维护便捷；支持热熔改造型号 SolderJet（锡膏专用） 适用：锡膏、密封硅胶、高粘度底部填充、导电胶