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B.IRON 纳米手柄(不含烙铁头)精密焊接工具BN-B 手柄到烙铁头之间的短距离可实现出色的控制性能,特别适合在显微镜下或远离工作台的精细作业环境中使用。每次充电可完成多达 120 个 SMD 焊点。 内置充电底座使手柄充电快速有效*。特性: 手柄重量仅32克,可确保舒适精确的焊接作业
自动送锡焊台控制主机ALE-210UVHB-成都藤田科技提供 适合高生产率要求的焊接工艺,具备 JBC 高效焊接系统的所有优点。 该控制主机配备的 GALE 10V - AL250 导管套件,可输送 1 毫米锡丝并可与 0.4毫米 至 1.8 毫米的锡丝兼容,使用相对应的 ALE250 自动送锡手柄锡丝导管套件。穿孔工艺可以实现更好的助焊剂流动和排气,从而避免液体飞溅和异物碎屑 (FOD)。
西班牙JBC捷毕禧四工具焊锡控制主机DME-2HB-成都藤田科技提供 精密拆焊台 (包含C360004, C360002吸锡嘴) 拆焊小型 THT 元件和 SMD 锡盘清洁的优良方案。
JBC捷毕禧双工具控制锡焊主机专业控制DDE-2HD成都藤田科技提供 双工具控制主机 可同时管理两个焊接或拆焊工具,并与 13 种不同的 JBC 工具兼容,每个工具最高可输出 150 W 功率。
JBC捷毕禧精密一体式焊台(简配版)LC-2SHA成都藤田科技提供 精密返修焊台 (不含烙铁头) 是 SMT 芯片元器件、中小型 SOP 和双线元器件等焊接和返修的优良解决方案。
JBC捷毕禧重负荷返修焊台 (不含烙铁头) HDCT-2HB成都藤田科技提供 CP 精密返修焊台 (不含烙铁头) 是 SMT 芯片元器件、中小型 SOP 和双线元器件等焊接和返修的优良解决方案。
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