日本武藏MUSASHI微米非接触式全自动点胶机-成都藤田科技提供
■安装在米粒上的 0201 芯片（约 5 毫米）*
■实现了
Ag 浆状涂层直径 Φ110 μm
。* 此表达式仅用于合理解释涂层直径的大小。 这并不是说芯片组件实际上安装在一粒米上

日本武藏MUSASHI微米非接触式全自动点胶机-成都藤田科技提供

产品技术描述（核心卖点）

1. 超微量非接触喷射技术（HyperJet™）

• 突破传统接触式限制：通过高频压电驱动实现0.1nL级超微量点胶，无需针头接触基板，避免材料反粘、针头磨损及基板损伤问题。

• 精密控制能力：支持0.05mm~5mm喷射高度动态调整，适应曲面、异形结构及微型元件（如芯片级封装、MEMS传感器）的高难度点胶场景。

2. 智能自适应点胶系统

• AI工艺参数优化：内置材料黏度自适应算法，实时匹配气压、频率与喷射量，确保复杂流体（导电胶、UV胶、生物医药涂层）的稳定一致性。

• 全闭环质量监控：集成高分辨率视觉系统（5μm级定位精度）+ 胶量反馈传感器，实现过程100在线检测，良品率提升至99.8%。

3. 多场景模块化扩展设计

• 一机多用架构：可选配多轴联动模块、真空防飞溅组件及温控胶阀（-40℃~200℃），覆盖3C电子、半导体封装、医疗器械等超精密领域。

• 工业互联兼容性：支持SECS/GEM协议及IoT远程运维，无缝接入智能工厂生产线，降低综合运维成本30%以上。

4. 环保节能技术升级

• 材料浪费减少90%：非接触式喷射杜绝传统针头滴漏，搭配胶路自清洁系统，年耗材成本降低超50%。

• 低能耗运行：功耗＜200W，噪音＜65dB，满足无尘车间及实验室严苛环境要求。

差异化亮点提炼

• 性：支持0.1nL级点胶量+5μm定位精度的非接触设备，微电子封装领域空白。

• 技术壁垒：MUSASHI独立HyperJet™压电喷射技术，攻克高黏度流体（≥100,000cps）稳定喷射难题。

• 投资回报：通过良率提升与耗材节省，客户6-12个月即可收回设备成本。

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