JBC纳米焊台DDSD-2QA 工作站助力双工具返修

产品简介：

JBC纳米焊台DDSD-2QA 工作站助力双工具返修-成都藤田科技提供
CS
精密拆焊台 (包含C360004, C360002吸锡嘴）
拆焊小型 THT 元件和 SMD 锡盘清洁的优良方案。

产品型号：

更新时间：2025-03-22

厂商性质：代理商

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产品介绍

JBC纳米焊台DDSD-2QA 工作站助力双工具返修-成都藤田科技提供

内容介绍：
JBC DDPE-2HQC 双工具精密返修工作站是专为芯片和微型元器件 SMD 返修设计的*解决方案。其 DDE 双工具控制主机可同时连接两个工具，并与 10 种不同的 JBC 工具兼容，提供操作灵活性。工作站配备 T210 精密型手柄和 AM120 可调式微型镊夹，分别支持 C210 和 C120 系列烙铁头，满足多种返修需求。此外，工作站还配备了完整的焊嘴清洁系统、烙铁头快换座和 SCH 烙铁头座，确保高效、精准的返修操作。

特点：

双工具控制主机，支持同时连接两个工具
兼容 10 种 JBC 工具，操作灵活
配备 T210 精密型手柄和 AM120 微型镊夹
完整的焊嘴清洁系统和烙铁头快换座
适用于芯片和微型元器件的 SMD 返修

技术参数

AC适配器:

Graphics and profiles

防静电:

Meet ANSI/ESD S20.20-2021

流量:

35 SLPM

空闲温度.稳定性（静止空气):

1.5C / 3F / Meets and exceeds IPC J-STD-001F

额定功率:

370W

峰值功率:

150 W per tool

焊嘴与接地间电阻:

<2 ohms

焊嘴与接地间电压:

<2 mV RMS

真空:

85 % / 640 mmHg / 25.4 inHg

温度可选范围:

90 to 450 C / 190 to 840 F

USB-B (rear):

PC communications

USB-A (front):

Firmware update

尺寸和重量:

AUTOMATIC DIMENSIONS AND WEIGHT

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