武藏超微小的非接触式JET点胶机HyperJet2 成都藤田科技供应

HyperJet2 型号 MJET-H-2 是日本 MUSASHI 武藏专为超微量精密涂布打造的压电非接触喷射点胶系统，由喷射阀本体与专用数字控制器成套组成，依托独立活塞喷射结构，无需接触工件即可完成纳米级微量喷胶，不受工件高低差、曲面影响，省去 Z 轴跟随动作，大幅提升产线节拍效率武蔵エンジ...。设备最小单点吐出量低至 0.5nL，银浆最小涂布直径可达 Φ40μm，可稳定完成 0201 微型元件微量点胶，适配微米级精密制程需求武蔵エンジ...。

核心硬件规格：供电规格 AC100–240V 宽幅电压，50/60Hz 通用工频；支持 COUNT 定量循环、MANUAL 信号触发两种吐出模式，内置帕尔贴喷嘴温控模块，控温区间 15℃–80℃，适配 UV 胶、导电银膏、助焊剂、低粘度绝缘液等各类流体，自带防滴漏结构，无需负压真空即可杜绝待机溢胶、拉丝问题。控制器搭载多语言数字显示屏，内置多组工艺配方存储，支持数值直接设定胶量，配备胶液余量检测、吐出计数、故障自检功能，完整留存生产数据便于品质追溯；标配多路 I/O 信号端口、USB 通讯接口，可对接机械手、上位 MES 系统，实现程序远程调用与自动化联动。

喷射阀采用轻量化紧凑型结构，支持微型 SMP3-MS 针筒装配，管路拆装简易，阀腔可快速拆解清洗，降低耗材堵塞维护成本，连续喷射耐久可达百万次稳定作业，运行噪音低于 65dB，适配无尘车间环境。整机通过 CE、RoHS 认证，广泛应用半导体封装、MEMS 传感器密封、摄像头模组、FPC 软板、微型芯片粘接等高精度制造场景，兼顾实验室打样与高速批量自动化产线，是超细微量非接触涂布的核心数控喷射设备。

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