日本武藏超微小的非接触式JET点胶机成都藤田科技供应

HyperJet2是日本MUSASHI武藏推出的压电式超微量非接触喷射点胶

成套设备，由喷射阀体与专用数字控制器组成，无需针头接触工件，

规避工件高低差、曲面干涉，省去Z轴升降动作，大幅提升产线加工节拍。

设备核心涂布性能行业，单点最小吐出量0.5nL，银浆最小涂布直径

可达Φ40μm，适配0201微型元件、微米级精密封装制程，出胶一致性稳定

，无拉丝、溢胶、断点缺陷。整机电气规格为AC100–240V宽幅电压，50/60Hz通用工频；

搭载COUNT定量循环、MANUAL信号触发两种标准吐出模式，

阀体集成帕尔贴恒温温控模块，控温区间15℃–80℃，适配UV胶、

导电银膏、助焊剂、低粘度绝缘液等含颗粒流体，特殊防堵阀腔结构

不易，无需负压即可抑制待机滴漏。控制器配备多语言操作面板，

内置多组工艺配方存储，支持参数锁定、吐出计数、生产日志与整机

故障自检，完整实现品质追溯。

硬件搭载多路I/O信号、USB通讯接口，可无缝对接三轴机械手、

MES上位系统，支持远程参数调用与自动化联动。阀体轻量化紧凑型设计，

适配标准SMP3-MS针筒，阀腔快拆式结构，清洗维护便捷，百万次连续

喷射耐久稳定，运行低噪适配无尘车间。整机通过CE、RoHS认证，广泛

应用MEMS传感器密封、摄像头模组、FPC软板、微型芯片粘接、半导体

封装等高精密制造场景，兼顾实验室打样与高速批量自动化产线。

日本武藏超微小的非接触式JET点胶机成都藤田科技供应