日本武藏MUSASHI涂层检测机FIS是一款高精度全自动涂布质量检测设备。它采用多传感器技术，可实现±1.5μm的厚度检测和99.9% 的缺陷识别，并支持SMEMA协议与产线联机，实现自动分拣。

该设备集成了激光位移传感器、高分辨率CCD及红外热成像模块，能全面监控涂布工艺。其内置算法可精准识别气泡、橘皮等16类常见涂布缺陷。
FIS1000广泛应用于半导体封装（如芯片底部填充工艺）、新能源电池

日本武藏MUSASHI涂层检测机 FIS1000-成都藤田科技提供

武藏（MUSASHI）FIS1000是一款高精度全自动涂布质量检测设备。它专为涂布工艺的品质管控而设计，旨在帮助制造企业实现涂布与质量管理的一元化，将检测环节无缝集成到生产流程中。

🎯 核心技术：多模态传感，精准识别

FIS1000的核心优势在于其多模态检测系统。它集成了三大核心技术模块：

• 激光位移传感器：实现 ±1.5μm 的涂层厚度检测分辨率。

• 高分辨率CCD：可识别小至 0.01mm² 的缺陷。

• 红外热成像模块：用于分析涂层的固化状态。

这套系统能对涂布工艺进行全参数闭环监控，内置算法可精准识别气泡、橘皮、龟裂等16类常见涂布缺陷，并自动归类统计。配合 X/Y轴 ±1μm、Z轴 ±0.5μm 的重复精度，确保了检测结果的可靠性。

🏭 应用场景：覆盖半导体到新能源

FIS1000在多个制造领域均有广泛应用：

• 半导体封装：针对芯片Underfill（底部填充） 工艺开发了专用检测模式，可精准捕捉微米级溢胶和填充不均问题，助力BGA封装良率提升至99.97%。

• 新能源电池：配备防爆模块，适用于锂电池极片涂布检测，可实时监控面密度波动（CV值≤1.2%），并能与涂布机联动实现闭环PID调节。

• 显示面板：采用抗眩光光学设计，可检测OLED柔性基板上的纳米银线涂布均匀性，最小识别线宽达3μm。

⚙️ 系统与集成：高效产线协同

FIS1000支持250×330mm的大尺寸基板检测，并兼容卷对卷（R2R） 和片材（Sheet） 两种进料模式。设备通过SMEMA协议可与MES系统直连，实时上传涂层厚度分布热力图与NG坐标数据，并联动机械臂实现自动分拣（分拣精度 ±0.5mm），每小时可处理600片标准PCB板。设备采用PC/PLC控制，支持SECS/GEM、PROFINET、EtherCAT等多种通讯接口，便于集成到各类自动化产线中。

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