日本武藏全自动点胶机器FAD5700L成都藤田供应

全自动点胶机 FAD5700L 是由日本武藏高科技株式会社（MUSASHI Engineering） 推出的FA（工厂自动化）系列旗舰机型。作为一款专为半导体底部填充（Underfill） 工艺开发的全自动点胶系统，它专为应对大尺寸面板（PLP） 等先进封装需求而设计，是成都藤田科技有限公司供应的一款核心设备。

核心亮点：双头设计，产能与精度兼得

FAD5700L的特征是其双点胶头同步涂布技术。这一设计使其能够在不牺牲点胶精度的前提下，实现生产效率，兼顾了高产能与高精度涂敷。

顶尖技术：应对半导体工艺

该设备凝聚了武藏多项技术，旨在攻克最严苛的制造挑战：

支持先进封装：全面兼容 WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、Chiplet（芯粒） 及异构芯片集成等的半导体工艺。

的KOZ涂敷：能够在业界最高标准的 KOZ（Keep Out Zone，禁涂区） 极小间距要求下实现高精度点胶，满足精密制造需求。

智能化与自动化：

多头独立控制与点胶重量自动补偿功能，确保工艺一致性。

搭载助力 “省人化" 的最新UI界面，操作更简便。

配备 Mu SKY Capture（高速视觉对位）、Mu SKY Sensing（实时高度测量）、DVM（点胶量自动管理）及 AFC（预防批量不良）等先进功能。

应用领域

FAD5700L广泛应用于半导体封装、先进封装、电子元件制造等领域的精密点胶作业，具体工艺包括底部填充（Underfill）、密封（Sealing）、散热材料应用及芯片粘接等。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为专业供应商，提供此款日本武藏的点胶设备。公司位于四川省成都市郫都区，主营点胶机、点胶控制器等产品，能为客户提供专业的技术支持与服务。

总结

FAD5700L凭借其双头同步点胶的核心设计、对半导体工艺的全面支持以及高度智能化的操作系统，代表了当前点胶技术的先进水平。对于追求高产出、高精度、高可靠性的半导体及电子制造企业而言，由成都藤田供应的FAD5700L是提升竞争力的理想选择

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