日本武藏超高粘度、非接触式JET点胶机SuperHiJet成都藤田科技供应

日本武藏（MUSASHI）超高粘度、非接触式JET点胶机SuperHiJet，是由全球精密流体控制——武藏高科技株式会社推出的高粘度非接触式喷射点胶旗舰机型。作为 “进化的JET" 之作，SuperHiJet专为半导体封装、汽车电子、工业电源等制造领域设计，通过非接触式喷射技术，实现了对超高粘度流体的稳定、高精度涂布。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制领域积累的深厚技术，代表了当前高粘度非接触式喷射点胶设备的水平。

核心亮点：突破性超高粘度对应能力

SuperHiJet特征是其突破性的超高粘度处理能力。设备适用粘度范围高达1,000,000mPa·s，可轻松应对银膏、底部填充胶、环氧树脂、润滑脂、UV胶、防湿绝缘剂等高粘度带颗粒胶材的稳定喷射。这一性能打破了传统JET点胶机无法处理超高粘度流体的技术瓶颈。

核心技术：非接触式喷射与精密控制

SuperHiJet采用非接触式喷射技术，无需针头贴合工件，免去Z轴升降控制。其核心优势包括：

落点位置精度：实现高的冲击位置精度，确保点胶位置的精准无误。

可更换推杆设计：支持可更换推杆，大幅简化维护作业，降低维护成本。

同幅高速功能：搭载同幅高速功能，提升生产效率。

一体式恒温温控模块：阀体标配一体式恒温温控模块，控温上限100℃，有效稳定胶液粘度，确保不同环境下的涂布一致性。

智能防滴结构：自带防滴结构，待机无漏胶污染工件。

技术规格

SuperHiJet型号为MJET-S-HI，支持LINE/MAN、LINE/SET、DOT/MAN、DOT/SET四种吐出模式。工作频率为300Hz（瞬时最大500Hz）。设备支持日/英/中文多语言显示切换，标配USB通讯与RS-232C通讯接口。点胶头外形尺寸W89.5×D119.5×H125mm，重量仅0.7kg。整机符合CE标志与Eu RoHS标准。

典型应用领域

SuperHiJet广泛应用于半导体封装（芯片底部填充、引线框架银浆涂布）、汽车电子（车载PCB防潮涂覆）、消费电子（光学元件粘接）、工业与医疗（微型传感器密封、高可靠性精密组件封装）等领域。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款超高粘度非接触式JET点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。

总结

SuperHiJet凭借其1,000,000mPa·s超高粘度处理能力、非接触式精密喷射技术、一体式恒温温控模块以及可更换推杆便捷维护设计，代表了当前高粘度非接触式JET点胶设备的水平。对于追求超高粘度流体稳定喷射、高精度与高可靠性的半导体及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的SuperHiJet是实现高粘度点胶工艺升级的理想选择。

日本武藏超高粘度、非接触式JET点胶机SuperHiJet成都藤田科技供应