日本武藏数码的容积计量式控制点胶机MPP-5-S成都藤田科技供应

日本武藏（MUSASHI）数码的容积计量式控制点胶机MEASURING MASTER MPP-5-S，是由*精密流体控制——武藏高科技株式会社推出的高精度容积计量式数字控制分配器。作为武藏“MEASURING MASTER"系列的代表机型，MPP-5-S专为微量粘性流体的精确点胶、涂布或分配而设计，是一款将“粘度变化的液体"实现超精密定量吐出的工业级设备。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制领域积累的深厚技术，实现了精度与稳定性的容积计量式点胶作业。

核心亮点：超精密容积计量与耐久性

MPP-5-S特征是其基于容积计量原理的超精密定量吐出技术。与传统气压式点胶不同，该设备通过独特的活塞（柱塞）方式实现容积计量，可按体积和重量设定吐出量，从根本上摆脱了对胶水粘度变化的依赖——即使面对粘度会发生变化的液体，依然能实现超精密的定量吐出。

设备具备以下核心优势：

超微量吐出能力：最小吐出量设定值低至0.0001mL，配合±1%以内的重复精度，适合芯片封装、导电胶涂布等微小点胶场景。

优异的耐久性：通过独特的柱塞方式实现耐久性，大幅降低长期使用中的维护成本。

过载检测功能：搭载过载检测功能，有效保护设备与工件安全。

灵活扩展能力：支持泵容量与液体材料供给方式的灵活扩展，适配多样化生产需求。

生产管理强化：通过错误日志记录提高生产管理机能，便于品质追溯。

技术规格

参数项规格

名称容积计量式数字控制分配器MEASURING MASTER

型号MPP-5-S

最小吐出量设定值0.0001mL～

送液压力设定范围0.001～0.500MPa

通道数400CH

粘度适应范围1,000～1,000,000mPa·s

设备支持触摸屏操作，可设定吐出量、速度、加减速时间等参数，内置400组工艺参数存储通道，支持快速切换不同工艺配方。可选配加热功能，适用于高温固化胶水。

典型应用领域

MPP-5-S广泛应用于电子封装（芯片底部填充、晶圆级点胶）、半导体制造（SMT焊膏喷涂、FPC导电胶分配）、医疗设备（微量药液分装、生物试剂涂布）以及汽车、照明、工业电气、太阳能光伏等行业，尤其适用于对超微量、高精度定量吐出有严苛要求的精密制造场景。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款数码容积计量式控制点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力，致力于为客户提供高精度、高可靠性的点胶解决方案。

总结

MPP-5-S凭借其0.0001mL级超微量容积计量精度、±1%重复精度、400CH工艺存储以及柱塞耐久性，代表了当前容积计量式数字控制点胶设备的水平。对于追求超微量精密吐出、高稳定性与智能化生产管理的半导体及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的MPP-5-S是实现高精度容积计量点胶的理想选择。

日本武藏数码的容积计量式控制点胶机MPP-5-S成都藤田科技供应