日本武藏日本武藏容积计量式控制点胶机MPP-1成都藤田科技供应

日本武藏（MUSASHI）数码的容积计量式控制点胶机MEASURING MASTER MPP-1，是由*精密流体控制——武藏高科技株式会社推出的高精度容积计量式数字控制点胶设备。作为武藏“MEASURING MASTER"系列的基础代表机型，MPP-1采用柱塞容积计量方式，专为处理粘度会发生变化的液剂而设计。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制领域积累的深厚技术，实现了不依赖粘度变化的高精度定量吐出。

核心亮点：容积计量原理，摆脱粘度依赖

MPP-1特征是其基于容积计量原理的超精密定量吐出技术。与传统依赖胶水粘度和气压的气动式点胶不同，该设备通过数码控制活塞（推杆泵） 实现容积计量——以体积数值直接设定出胶量，操作直观简便，从根本上摆脱了传统气压式点胶的精度缺陷。即使面对粘度会发生变化的液体，依然能实现持续稳定的超精密定量吐出。设备不受流体粘度、料罐液位、环境温度变化影响，持续维持高精度定量吐出。

技术规格

MPP-1具备以下核心参数：

参数项规格

点胶方式容积计量式

控制方式微机数码控制方式

适用粘度范围1～100,000mPa·s（从低粘度到高粘度）

点胶量范围0.00001～0.16900mL

最小吐出量设定值0.00001mL～

液剂供给压力范围0.001～0.500MPa

多通道400CH（可预设最多400组吐出条件）

电源AC100～240V（50/60Hz）

消耗功率25W

控制器尺寸W300×D250×H111mm（约4.5kg）

机头尺寸W25×D42×H270mm（约750g）

设备支持免工具操作，可简单更换液剂及维护接液部；符合CE标志与EuRoHS环保标准。

典型应用领域

MPP-1广泛应用于半导体封装（芯片底部填充）、LED灌胶、精密电子制造（电路板底部填胶），以及电池电解液注入、油墨吐出、玻璃药水瓶试剂分装、垫圈点胶、OCR的Dam/Fill等精密定量填充场景。适用材料涵盖UF剂（底部填充胶）、银浆、防湿绝缘剂、UV粘接剂、环氧树脂、润滑脂、助焊剂等各类流体。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款数码容积计量式控制点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力，致力于为客户提供高精度、高可靠性的点胶解决方案。

总结

MPP-1凭借其容积计量原理摆脱粘度依赖的核心技术、0.00001mL级超微量吐出精度、400CH多通道工艺存储以及CE/EuRoHS国际认证，代表了容积计量式数字控制点胶设备的水平。对于追求高精度、高稳定性与灵活生产管理的半导体、LED及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的MPP-1是实现精密定量点胶的理想选择。

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