日本武藏供2液的容积计量式控制点胶机DUAL MPP系列成都藤田科技应

日本武藏（MUSASHI）供2液的容积计量式控制点胶机DUAL MPP系列，是由*精密流体控制专家——武藏高科技株式会社推出的双液容积计量式数字控制点胶系统。该系列专为双组分混合材料（如环氧树脂、硅胶、导热材料等）的精密涂布与微量填充而设计。设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制与容积计量技术领域积累的深厚技术，实现了双液材料高精度、高稳定性的定量吐出与混合涂布。

核心技术：独立双头容积计量，实现任意混合比

DUAL MPP系列最核心的特征是其双独立容积计量泵系统。通过分别设定2个点胶头，可设定任意的混合比，即使在粘度差异较大的双液材料面前也能精准应对。与传统依赖材料粘度的点胶方式不同，DUAL MPP系列采用容积计量式原理，不依赖粘度，可实现稳定的连续吐出。其核心技术包括：

磁耦无杆活塞技术：消除密封件摩擦导致的配比偏差，混合比精度达±0.5%

螺旋静态混合管：层流混合技术避免剪切热（温升＜3℃），保护敏感材料特性

AI粘度补偿：实时监测材料流变特性（20-50,000cP范围），自动调整吐出压力与速度

回吸机构：实现超群的液体切断性，杜绝滴漏

系列型号与应用场景

DUAL MPP系列提供多种型号，精准匹配不同工艺需求：

DUAL MPP-1：支持双重卡筒的超精密双液涂布系统，支持4种混合比（1:1/2:1/4:1/10:1），混合部集成温度管理减少液剂损失

DUAL MPP-5-S：超精密计量型，适用于微量双液涂布

DUAL MPP-5-M：中流量型，适配桶装与密封卡筒

DUAL MPP-5-M-GF-MINI：适用于桶装双组分导热材料涂布系统，实现精密·大容量涂布

系列设备搭载专用控制器，支持回吸、简易清洗、气泡排除操作、剩余量警告、比重换算、RS-232C通讯等丰富功能。整机符合CE认证与欧盟RoHS标准。

典型应用领域

DUAL MPP系列广泛应用于半导体封装（芯片底部填充）、LED封装、医疗器件（微量试剂分装）、车载激光雷达封装（通过-40℃~150℃高低温循环测试）、Mini LED背光模组（荧光粉瞬时匀质混合，色坐标一致性Δxy<0.001）以及新能源电池（导热材料散热涂布）等高精密制造场景。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款的双液容积计量式控制点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。

总结

DUAL MPP系列凭借其双独立容积计量系统实现的±0.5%混合比精度、不依赖粘度的稳定连续吐出、4种混合比灵活设定以及多种型号精准匹配，代表了当前双液容积计量式点胶设备的水平。对于追求双液材料精密混合涂布、高混合比精度与高可靠性的半导体、新能源及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的DUAL MPP系列是实现双液点胶工艺升级的理想选择。

日本武藏供2液的容积计量式控制点胶机DUAL MPP系列成都藤田科技应