日本武藏超微小的非接触式JET点胶机

HYPER SOLDERJET成都藤田科技供应

日本武藏（MUSASHI）超微小的非接触式JET点胶机HyperJet2，是由全球精密流体控制——武藏高科技株式会社推出的压电式超微量非接触喷射点胶系统。作为一款“穿过常识的超微小Jet点胶"设备，HyperJet2专为半导体封装、MEMS传感器、微型芯片粘接等精密制造领域设计，通过无需Z轴动作的非接触式喷射技术，实现了纳米级的超微量精密涂布。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应。

核心技术：压电喷射与超微量精度

HyperJet2的核心是一套由喷射阀体与专用数字控制器组成的成套设备。它采用独立活塞喷射结构，无需接触工件即可完成喷射，从根本上规避了工件高低差、曲面干涉等问题，省去了传统点胶所需的Z轴升降动作，大幅提升了产线节拍。

在性能上，HyperJet2实现了惊人的超微量精度：

微量：单点最小吐出量低至0.5nL（纳升）。

超细直径：银浆最小涂布直径可达Φ40μm（微米）。

惊人对比：其点胶精度可实现将0201微型芯片安装于米粒（约5mm）之上，或实现银浆涂布直径Φ110μm的惊人效果。

设备搭载S-Pulse™气动精密喷射驱动系统，采用闭环气压反馈技术，将点胶量偏差精准控制在±1% 以内。其内置的温度补偿与振动抑制模块，确保了在最高600点/分钟的高速作业下胶形的高度一致性。整机电气规格为AC100–240V宽幅电压，50/60Hz通用工频。

智能温控与模块化设计

HyperJet2集成了多项智能化功能，确保工艺稳定性与便捷的操作体验：

精准温控：阀体集成帕尔贴恒温温控模块，控温区间15℃–80℃，有效抑制环境温度变化对胶水粘度的影响。

智能防堵：采用特殊防堵阀腔结构，无需负压即可抑制待机滴漏，并可处理含颗粒的流体。

便捷维护：阀体采用轻量化紧凑型设计，支持SMP3-MS针筒，阀腔快拆式结构便于快速拆解清洗。其连续喷射耐久性可达百万次稳定作业，运行噪音低于65dB，适配无尘车间环境。

智能生产与广泛适用性

HyperJet2支持COUNT定量循环与MANUAL信号触发两种标准吐出模式。控制器配备多语言数字显示屏，内置多组工艺配方存储，支持参数锁定、吐出计数、生产日志与整机故障自检，完整实现品质追溯。硬件标配多路I/O信号与USB通讯接口，可无缝对接三轴机械手、MES上位系统，支持远程参数调用与自动化联动。整机已通过CE、RoHS认证。

HyperJet2可适配UV胶、导电银膏、助焊剂、低粘度绝缘液等各类流体，广泛应用于半导体封装（IC芯片底部填充）、MEMS传感器密封、摄像头模组、FPC软板、Mini LED荧光膜涂布、汽车电子（ECU防水密封）及医疗设备（生物传感器封装）等领域。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款超微小非接触式JET点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。

总结

HyperJet2凭借其压电式非接触喷射技术、0.5nL的超微量吐出精度、Φ40μm的极限涂布直径、智能温控与防堵设计以及工业4.0无缝对接能力，代表了当前超微量非接触点胶设备的水平。对于追求纳米级精度、超高效率与智能化生产的半导体及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的HyperJet2是实现超微量精密涂布的理想选择。

日本武藏超微小的非接触式JET点胶机

HYPER SOLDERJET成都藤田科技供应