日本武藏超高速、非接触式JET点胶机SuperJet3成都藤田科技供应

日本武藏（MUSASHI）超高速、非接触式JET点胶机SuperJet3，是由全球精密流体控制——武藏高科技株式会社推出的喷射式点胶旗舰机型。作为 “JET的进化" 之作，SuperJet3实现了超高速与高输出的两立。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制领域积累的深厚技术，代表了当前非接触式喷射点胶设备的水平。

核心亮点：双型号设计，精准匹配工艺需求

SuperJet3特征是提供 “Hi POWER"与“Hi SPEED"两个型号，分别针对高粘度材料与超高速微量喷射两大应用场景：

Hi POWER（高功率型） ：专为高粘度材料点胶而生，适用粘度范围高达2,000,000mPa·s。可轻松喷射涂布高粘度硅胶等高粘稠材料，打破了传统JET点胶无法处理高粘度流体的限制。

Hi SPEED（超高速型） ：追求超高速、微量飞滴，喷射频率最高可达2,000Hz。支持狭间距的多连化喷射，极大缩短点胶周期，显著提升生产效率。

核心技术：非接触式喷射与智能控制

SuperJet3采用非接触式喷射技术，在远离工件的位置高精度地喷射液体。其核心优势包括：

自由涂布：可实现从下方、横截面、侧面自由自如的全面涂布，不受工件翘曲和个体差异影响。

无需Z轴动作：无需Z轴升降和间隙控制，在凹凸不平的基板和针嘴无法进入的狭小区域中发挥威力。

易于组装的新结构：采用易于组装的全新结构设计，大幅简化维护作业。

智能控制系统：搭载3.5英寸彩色屏幕搭配数字键，操作便捷，具备压力数控与参数存储功能，支持USB、RS232C通信及机架安装。设备符合CE、RoHS等国际标准。

典型应用领域

SuperJet3广泛应用于半导体封装（芯片底部填充）、汽车电子（ECU防水密封、车载传感器粘接）、消费电子（TWS耳机、智能手机FPC补强、微型摄像头模组）、医疗设备（生物传感器封装，全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性）以及LED/半导体（Mini LED荧光膜涂布）等制造领域。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款超高速非接触式JET点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。

总结

SuperJet3凭借其Hi POWER与Hi SPEED双型号设计、2,000,000mPa·s超高粘度处理能力、2,000Hz超高速喷射频率以及非接触式全面涂布技术，代表了当前超高速非接触式JET点胶设备的水平。对于追求超高效率、高粘度处理与高精度的半导体及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的SuperJet3是实现喷射点胶工艺升级的理想选择。

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