日本武藏高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER成都藤田科技应

日本武藏（MUSASHI）高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER3，是由*精密流体控制专家——武藏高科技株式会社推出的螺杆容积式点胶系统。作为SCREW MASTER系列的第三代旗舰机型，SCREW MASTER3专为焊锡膏、银浆、环氧树脂、润滑剂、散热润滑剂等高粘度含颗粒液体材料而设计。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制领域积累的深厚技术，实现了对高粘度含颗粒流体的高速、稳定、无堵塞精密涂布。

核心亮点：突破性螺杆技术，攻克高粘度含颗粒材料点胶难题

SCREW MASTER3的特征是其革命性的螺杆驱动系统，突破了传统气压式点胶机对高粘度含颗粒材料的处理极限。针对焊锡膏、银浆等含颗粒材料（粒径≤80μm）的特殊需求，设备粘度处理范围扩展至2,000,000mPa·s。

设备采用创的螺杆机构，有效消除了点胶量的不均匀和液体残留问题，实现了高稳定性、高精度的微量点胶和划线涂胶。其核心优势包括：

材料可用尽：可将材料使用至最后一滴，有效削减材料成本

简单的针筒更换：针筒更换时间＜30秒，大幅减少停机时间

消耗品大幅长寿命化：维护周期延长至6,000小时，减少维护损失

同步速度（SynchroSpeed®）功能：自动补偿速度变化，保持稳定均匀的涂布效果，减少调整损失

技术规格

参数项规格

名称高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER3

型号MSD-3-SET1 / MSD-3-SET2 / MSD-3-SET3

点胶方式螺杆方式

适用液体材料焊锡膏、银浆、环氧树脂、润滑油等

适用容器针筒（5~70mL）、密封卡筒、内胆卡筒、软管卡筒

点胶时间设定范围0.01~999.999s

频道数400CH

额定电源AC100~240V 50/60Hz

消耗电量45W

点胶头尺寸W37×D100×H230.5mm / 1kg

控制器尺寸W300×D250×H100mm / 5.2kg

符合规格CE标记（低电压指令、EMC指令）、EU RoHS

智能功能与精密控制

SCREW MASTER3集成了丰富的智能化功能：

瞬间回吸：智能回吸防拉丝功能，有效解决拉丝问题

多重预设与自动增量：支持多组工艺参数预设与自动递增

同步速度（SynchroSpeed®） ：技术自动同步速度与吐出量，确保转角处涂布均匀

RS-232C通信：支持与自动化产线及PLC集成

日英显示切换：操作界面灵活便捷

设备配备0.001~9999.999s高精度时间设定，通过RS-232C接口支持400组程序预设。半导体专用型号符合Class 1000洁净室标准。

典型应用领域

SCREW MASTER3广泛应用于：

微电子封装：01005芯片焊锡膏精密涂布，位置重复精度±1μm

新能源电池：动力电池密封胶连续12小时高速填充，产能提升40%

半导体封装：晶圆级银浆导热材料分配，支持氮气环境操作

芯片封装与动力电池密封等精密制造领域

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款高性能螺杆式点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。对比传统点胶方案，该设备可降低材料浪费15-30%，调试时间减少60%，综合运维成本下降45%。

总结

SCREW MASTER3凭借其突破性螺杆技术实现2,000,000mPa·s超高粘度含颗粒材料的稳定点胶、400CH智能工艺管理、同步速度功能以及45W超低功耗设计，代表了当前高粘度螺杆式点胶设备的水平。对于追求高粘度含颗粒材料精密点胶、高生产效率与低综合成本的半导体、新能源及微电子制造企业而言，由成都藤田科技供应的SCREW MASTER3是实现高难度点胶工艺升级的理想选择。

日本武藏高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER成都藤田科技供应