日本武藏高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER3成都藤田科技应

日本武藏（MUSASHI）高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER3，是由*精密流体控制专家——武藏高科技株式会社推出的螺杆容积式点胶系统。作为SCREW MASTER系列的第三代机型，SCREW MASTER3专为焊锡膏、银浆、环氧树脂、润滑剂、散热润滑剂等高粘度含颗粒液体材料而设计。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应，凭借武藏数十年在精密流体控制领域积累的深厚技术，实现了对高粘度含颗粒流体的高速、稳定、无堵塞精密涂布。

核心亮点：突破性螺杆技术，攻克高难度课题

SCREW MASTER3特征是其革命性的螺杆驱动系统，突破了传统气压式点胶机对高粘度含颗粒材料的处理极限。针对焊锡膏、银浆等含颗粒材料（粒径≤80μm）的特殊需求，设备粘度处理范围扩展至2,000,000mPa·s。

设备螺杆机构，有效消除了点胶量的不均匀和液体残留问题，实现了高稳定性、高精度的微量点胶和划线涂胶。其核心优势包括：

材料可用尽：可将材料使用至最后一滴，有效削减材料成本

简单的针筒更换：针筒更换时间＜30秒，大幅减少停机时间

消耗品大幅长寿命化：维护周期延长至6,000小时，减少维护损失

新开发同步速度（SynchroSpeed®）功能：自动补偿速度变化，保持稳定均匀的涂布效果

技术规格与智能管理

SCREW MASTER3提供三种型号选择：

参数项规格

型号MSD-3-SET1 / MSD-3-SET2 / MSD-3-SET3

点胶方式螺杆方式（容积计量式）

适用容器针筒（5~70mL）、密封卡筒、软管卡筒等

点胶时间设定范围0.001~9999.999s

频道数400CH

电源AC100~240V 50/60Hz

消耗电量45W

符合规格CE标记（低电压指令、EMC指令）

设备搭载了回吸、多预设、自动增量、同步速度、RS-232C通讯、日/英显示切换等丰富功能。半导体专用型号符合Class 1000洁净室标准。

典型应用领域

SCREW MASTER3广泛应用于：

微电子封装：01005芯片焊锡膏精密涂布，位置重复精度±1μm

新能源电池：动力电池密封胶连续12小时高速填充，产能提升40%

半导体封装：晶圆级银浆导热材料分配，支持氮气环境操作

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款高性能螺杆式点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。对比传统点胶方案，该设备可降低材料浪费15-30%，调试时间减少60%，综合运维成本下降45%。

总结

SCREW MASTER3凭借其突破性螺杆技术实现2,000,000mPa·s超高粘度含颗粒材料的稳定点胶、400CH智能工艺管理、同步速度功能以及45W超低功耗设计，代表了当前高粘度螺杆式点胶设备水平。对于追求高粘度含颗粒材料精密点胶、高生产效率与低综合成本的半导体、新能源及微电子制造企业而言，由成都藤田科技供应的SCREW MASTER3是实现高难度点胶工艺升级的理想选择。

日本武藏高性能螺杆式点胶机SCREW MASTER3成都藤田科技供应