日本武藏2液的非接触式JET点胶机DUAL JET成都藤田科技应

日本武藏（MUSASHI）支持2液的非接触式JET点胶机DUAL JET，是由*精密流体控制专家——武藏高科技株式会社推出的双液非接触式喷射点胶系统。作为一款专为化学反应性双液粘合剂设计的创新型设备，DUAL JET通过性的“飞行混合"技术，解决了传统双液点胶工艺中混合部件易固化、难清洗的行业痛点。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应。

核心亮点：飞行混合技术，实现“零清洗、零浪费"

DUAL JET最核心的技术突破是其飞行混合（Flight Mixing）机制。不同于传统设备需在混合腔内搅拌，该技术让A、B两种组分在离开喷头后，于空中（距基板5-15mm处）完成瞬时撞击与混合。这一设计带来了两大革命性优势：

免除混合部清洗：由于没有物理混合腔体，消除了胶水在腔内固化、堵塞的烦恼。无需频繁停机清洗，大幅降低了维护工时与成本。

实现零材料损耗：通过精确的JET喷射，可以只在需要的地方涂抹需要量的液体，材料利用率达到100%。

核心技术：双喷头构型与精密控制

DUAL JET支持V型和I型两种排出头构型，以适应不同的工艺需求：

V型（V-shaped）：双液以一定角度对射，在空中瞬间堆积混合，适合需要快速反应的高粘度材料。

I型（I-shaped）：双液同轴层流叠加，在移动中完成混合，适合3D曲面或连续路径涂布。

设备搭载压电陶瓷驱动阀组，可实现0.001ml的微量点胶。配合高精度运动系统，在半导体封装中可将底部填充胶缝控制在≤50μm。此外，设备可通过OPC UA协议与机械臂协同作业，支持动态路径补偿和流量-速度自适应算法，内置200组工艺配方参数。

典型应用领域

DUAL JET是化学反应性双液粘合剂的理想选择，广泛应用于：

半导体封装：Chiplet异构封装中的Underfill（底部填充）工艺。

新能源电池：4680等大圆柱电池的密封胶连续涂布。

光学与消费电子：VR透镜的双组分光学胶贴合等精密组装场景。

供应与服务

成都藤田科技有限公司作为日本武藏（MUSASHI）在中国西南地区的专业供应商，提供此款的双液非接触式JET点胶机。公司总部位于四川省成都市，拥有完整的技术支持与售后服务能力。

总结

DUAL JET凭借其创新的飞行混合技术、V/I双喷头构型、0.001ml的精密控胶能力以及零清洗、零浪费的优势，代表了当前双液非接触式喷射点胶设备的水平。对于追求双液材料高效混合、免维护运行与材料利用率的半导体、新能源及精密制造企业而言，由成都藤田科技供应的DUAL JET是实现双液点胶工艺革新的理想选择。

日本武藏2液的非接触式JET点胶机DUAL JET成都藤田科技应