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日本武藏musashi
点胶机
DYNAMIC DUAL MASTER日本武藏2液计量混合点胶机





产品型号:DYNAMIC DUAL MASTER
更新时间:2026-08-10
厂商性质:代理商
访问量:45
服务热线13541097468刘经理
产品分类

日本武藏(MUSASHI)双液计量混合点胶机DYNAMIC DUAL MASTER,是由*精密流体控制专家——武藏高科技株式会社推出的高精度双液计量混合点胶系统。作为一款专为双组分粘合剂精密涂布与定量管理而设计的设备,DYNAMIC DUAL MASTER以 “超高精度的混合×高速点胶" 为核心竞争力。该设备由成都藤田科技有限公司在中国西南地区供应,凭借武藏数十年在精密流体控制与计量技术领域积累的深厚技术,实现了双液材料高精度、高速度、高稳定性的混合与点胶作业。
核心亮点:超高精度混合×高速点胶
DYNAMIC DUAL MASTER特征是其超高精度的混合能力与高速点胶性能的结合。设备可按容积和重量两种方式设定混合比,灵活适配不同材料的工艺要求。即使在比重差异大、粘度差异大的双液材料面前,依然能够实现精密混合与稳定排出,有效解决了传统双液点胶设备在处理物性差异材料时混合不均的行业痛点。
核心技术:精密计量混合与高速节拍
DYNAMIC DUAL MASTER采用高精度计量混合方式,通过精密的容积计量与混合技术,推动双组分粘合剂的高精度涂布与定量控制。其核心优势包括:
高粘度差材料应对:即使是比重/粘度差异较大的液体材料,也能精准混合并排出。
高速生产节拍:实现双液涂布的高速节拍(Takt Time) ,大幅提升产线效率。
简单维护设计:无需工具即可完成液体材料的更换以及日常维护。
自动简易清洗:搭载自动简易清洗功能,有效减少停机时间与维护工时。
典型应用领域
DYNAMIC DUAL MASTER广泛应用于各类双组分粘合剂的精密混合与点胶作业,尤其适用于半导体封装(芯片底部填充)、汽车电子(ECU密封、传感器粘接)、消费电子(精密组件组装)、新能源(电池Pack导热材料涂布)以及医疗器件等高可靠性制造领域。
供应与服务
成都藤田科技有限公司作为日本武藏(MUSASHI)在中国西南地区的专业供应商,提供此款双液计量混合点胶机。公司总部位于四川省成都市,拥有完整的技术支持与售后服务能力,致力于为客户提供高精度、高可靠性的点胶解决方案。
总结
DYNAMIC DUAL MASTER凭借其超高精度混合×高速点胶的核心性能、容积/重量双模式混合比设定的灵活适配、比重/粘度差异大材料的精密混合能力,以及无需工具的简单维护与自动清洗功能,代表了当前双液计量混合点胶设备的水平。对于追求双液材料精密混合、高生产效率与低维护成本的半导体、汽车电子及精密制造企业而言,由成都藤田科技供应的DYNAMIC DUAL MASTER是实现双液点胶工艺升级的理想选择。
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