日本武藏MUSASHI微量点胶机非接触式纳米级-成都藤田科技提供 ■安装在米粒上的 0201 芯片（约 5 毫米）* ■实现了 Ag 浆状涂层直径 Φ110 μm 。* 此表达式仅用于合理解释涂层直径的大小。 这并不是说芯片组件实际上安装在一粒米上

日本武藏MUSASHI SuperΣCMIV气动点胶机-成都藤田科技提供 全功能数字控制点胶机SuperΣCMIV到气动式i点胶机的高峰，称为进一步的高处。压倒“世界标准“抢在行业之前，搭载环境对策机能。应用Point■Σ®3大小机能的更新・实现称为进一步的高精度的呕吐。■环境对策机能搭载・削减针筒残渣，消费电力，空气消费量。■支持修长的工厂的机能搭载・充实生产管理功能・支持网络连接・

日本武藏MUSASHI医药用超痕量试剂点样系统-成都藤田科技提供 各种试剂分液的自动化！ ・配备喷嘴自动清洁功能，非常适合点样各种试剂。 ・ 图案编辑可以通过专用软件自由设置。 ・ 由于不需要芯片，因此运行成本低。

日本武藏全自动点胶机FAD5700L是一款专为底部填充（Underfill） 等先进半导体封装工艺打造的全自动点胶机。作为FA系列的旗舰机型，它兼顾了高产能与高精度。 其核心优势在于双点胶头设计，可实现同步涂布，极大提升生产效率。设备支持WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、Chiplet（芯粒）及异构集成等的半导体工艺。凭借多头独立控制与点胶重量自动补偿等核心技术

日本武藏SuperJet2 超高速通用喷射阀**驱动原理**：S‑Pulse 气压脉冲驱动、非接触喷射（不接触工件），无需 Z 轴上下运动，可侧向、向下、斜向喷射，兼容翘曲、凹凸工件。

日本武藏Super Hi Jet 超高粘度喷射阀适用粘度：最高 2,000,000 mPa·s（高粘度硅胶、锡膏） 最大喷射频率：500Hz 核心功能：大推力活塞结构，适配高填充膏体；可更换撞针，维护便捷；支持热熔改造型号 SolderJet（锡膏专用） 适用：锡膏、密封硅胶、高粘度底部填充、导电胶