日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪-成都藤田科技提供
采用线扫描方式检测整面薄膜 硬件软件均为创新设计 作为专业膜厚测定厂商，提供多种支援 实现高精度测量实现高速测量 不受偏差影响 可对应宽幅样...

产品信息

特点

● 全面高速高精度进行薄膜等面内膜厚不均一性检测

● 硬件&软件均为创新设计

● 作为专业膜厚测定厂商，提供多种支援

● 实现高精度测量

● 实现高速测量（500万点以上/分）

产品规格

测量例

250mm宽的薄膜案例

核心特点：

1. 微区测量能力：最小光斑直径3μm，搭配自动XY平台（200×200mm），实现晶圆、FPD（如OLED、ITO膜）等微小区域的精准厚度分布映射。

2. 跨行业适用性：专为半导体（SiO₂/SiN膜）、显示面板（彩色光阻）、DLC涂层等行业设计，支持粗糙表面、倾斜结构及复杂光学异向性样品的分析。

3. 安全与扩展性：区域传感器触发防误触机制，独立测量头支持定制化嵌入，满足在线检测（inline）与实验室研发需求。

日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪-成都藤田科技提供

1. 非破坏性高速测量：采用显微分光技术，1秒内完成单点对焦与测量，支持从紫外（230nm）到近红外（1600nm）广波长范围，覆盖1nm至92μm膜厚需求，满足半导体、光学材料等高精度场景。

2. 透明基板技术：反射对物镜设计，物理消除基板内部反射干扰，实现玻璃、SiC等透明或异向性基板上的高精度膜厚测量，支持50层以上多层膜解析。

3. 智能建模与易用性：内置初学者模式，简化光学常数（n/k）建模流程，支持宏功能自定义测量序列，可无缝集成自动化产线。