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日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统
产品简介:

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供
产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...

产品型号:

更新时间:2025-02-22

厂商性质:代理商

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产品介绍

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统

产品信息

  特点

● Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成

● 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐

● 支持半导体工艺的高吞吐量要求

● 支持槽口对齐功能

● 小尺寸规格

● 高精度自动校准单元


  测量示例

TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度

晶圆厚度Φ300mm尺寸


特点

规格

自动Mapping系统式样表
名称自动Mapping系统Load Port对应膜厚仪
型式--GS-300 series
样品台方式X-Y样品台R-θ样品台
光学系测量探头 CCD相机同轴显微测量头 IR相机
大晶圆尺寸150mm以下300mm以下仅Ф300mm
晶圆角度补正
Pattern对准
晶圆厚度范围视分光干涉式晶圆厚度传感器的式样而定
设备尺寸(W×D×H)mm本体:570x600x780
控制器:500x273x177
(PC、显示器尺寸除外)
本体:773x760x600
控制器:350x310x120
LED电源:90x160x80
(PC、显示器尺寸除外)
500x500x1680
内置PC
(显示器、键盘尺寸除外)


测量示例

  测量示例

日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统

核心特点


  1. 非破坏性高速测量:采用显微分光技术,1秒内完成单点对焦与测量,支持从紫外(230nm)到近红外(1600nm)广波长范围,覆盖1nm至92μm膜厚需求,满足半导体、光学材料等高精度场景。


  2. 透明基板技术:反射对物镜设计,物理消除基板内部反射干扰,实现玻璃、SiC等透明或异向性基板上的高精度膜厚测量,支持50层以上多层膜解析。


  3. 智能建模与易用性:内置初学者模式,简化光学常数(n/k)建模流程,支持宏功能自定义测量序列,可无缝集成自动化产线。


日本Otsuka大塚GS-300oad Port膜厚测量系统-成都藤田科技提供



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